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晶盛機電閃耀亮相SEMICON China 2017國際半導體展
發布時間:2017-03-14 信息來源:晶盛機電 瀏覽次數:5752


   

      3月14日,由國際半導體產業協會(SEMI)中國委員會主辦的SEMICON China 2017國際半導體展在上海新國際博覽中心開幕。晶盛機電攜最新研發的半導體設備EDP150-ZJS全自動晶體滾磨一體機及16英寸單晶硅棒、150KG藍寶石和不同規格的電子級高純多晶硅塊(棒)、晶圓等系列產品閃耀亮相。

 

        “十三五”是半導體產業發展的重要機遇期,在全面落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的背景下,半導體產業已成為我國“十三五”規劃的重中之重,這為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。晶盛機電在“新材料、新裝備”發展戰略指導下,牢牢抓住時代發展機遇,充分發揮公司在晶體生長裝備領域的技術和市場領先優勢,將戰略發展觸角全面深入半導體領域,同時加強公司與境外企業尤其是半導體領域優秀企業的合作與溝通,全面提升公司在半導體裝備領域國際領先的開發實力。

      此次公司展出的EDP150-ZJS全自動晶體滾磨一體機,所采用的技術具有國際先進水平,是國內首創的一種全自動2-6英寸晶棒磨外圓、定向、磨平邊復合加工的一體化設備,該設備集成了原來需要三臺不同加工功能設備完成的晶棒磨外圓、定向、磨平邊等三道加工工序, 該設備可兼容多種半導體晶棒的加工,如:藍寶石、單晶硅、碳化硅等。  

 

      此次全球規模最大、規格最高的半導體展 SEMICON China 2017國際半導體展,為中國乃至全球半導體產業鏈上下游交流合作而打造的首選平臺。公司希望借此平臺,能與國際優秀半導體企業深入合作,積極吸收全球領先、新興的半導體裝備技術,加快新技術的轉化和應用,從而全面提升半導體裝備國產化水平,為我國半導體發展貢獻力量,提升公司在半導體裝備領域的全球競爭力。

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